日前，乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术，比当前制冷系统的散热能力提高10倍。 乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局(DARPA)价值290万美元的合同，开发三维芯片制冷技术。新技术需要有效管理芯片上的热点，消除比器件其余部分更多的单位功耗。...
美国国防先期研究计划局开发芯片制冷技术
2013-04-11 07:05:00 阅读()
今日推荐
2013-04-11 07:05:00 阅读()
日前，乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术，比当前制冷系统的散热能力提高10倍。 乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局(DARPA)价值290万美元的合同，开发三维芯片制冷技术。新技术需要有效管理芯片上的热点，消除比器件其余部分更多的单位功耗。...
今日推荐
网友评论
条评论
最新评论